骁龙8195上车高通高管造访集度上海总部

　　近日，有媒体曝光高通高管造访了位于上海虹桥的集度上海总部办公室，据此推测：集度首款量产车型将使用高通骁龙芯片。对此，集度官方回应称：对于集度可以期待更多。

　　而就在上个月，博世高层也被曝光造访集度上海总部。在芯片领域如此密集的动作，可见集度首款量产车型进展顺利。根据此前的信息，集度首款车型将于年北京车展首发亮相，并将会在年正式交付。与高通及博世的密切接触，预计便是共商年芯片排产的相关事宜。

　　当下，市面上不少主流汽车智能座舱正在使用高通骁龙A第二代汽车数字座舱平台，骁龙A采用与手机上使用的骁龙相同的14nm制程、高通自研KryoCPU架构。近期，高通骁龙P第三代汽车数字座舱平台开始陆续出现在新近推出的智能汽车上，包括蔚来ET7、威马W6等车型。骁龙基础方案源自骁龙，采用同样的7nm制程工艺和CortexA76+A55处理器架构，性能预计能够达到骁龙A的三倍左右。高通第三代的骁龙汽车数字座舱平台具备了对于WiFi6、蓝牙5.2、AI加速计算，以及5G网络的支持。

　　而骁龙虽然同为高通第三代汽车数字座舱平台，采用7nm制程工艺，不过其CPU算力与3D渲染能力甚至已经超越了高通当前最新的骁龙智能手机平台。骁龙上车必然将给智能座舱的性能的提升带来重要帮助。

　　前不久，凯迪拉克宣布基于通用全新电动化平台BEV3打造的LYRIQ量产版将会搭载骁龙芯片；而小鹏汽车也在广州车展期间与高通宣布达成战略合作关系，骁龙汽车数字座舱平台将会出现在小鹏汽车全系车型中。（文：太平洋汽车网郭睿/部分图片来自

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