ASM太平洋连续两年获MiniMicro

行家说Display导读：

12月1~2日，为期两天的行家说显示年会在深圳举行，活动现场重磅发布了数个行家极光奖，ASM太平洋的MiniLED新型固晶机VORTEX荣获「MiniMicroLED设备年度产品金奖」。ASM太平洋资深销售总监陈志勇表示，对于ASM太平洋连续两年获得年度设备的金奖，感到特别荣幸，并感谢客户的支持和认同。他认为普遍客户已经体会到传统技术已不能应用在Mini/MicroLED身上，加上在这自动化的时代，智能生产、智能工厂配置已经慢慢变成设备的基本要求，ASM太平洋将继续助力客户自动化量产Mini/MicroLED。

行家极光奖年度金奖颁奖典礼

ASM太平洋在LED固晶领域至今已屹立三十多年，一直走在产业发展的前沿。年代的第一代LED固晶机已沿用传统摆臂焊头，经过几十年的发展、优化，其精准度早已到达瓶颈，可再提升空间有限，难以满足MiniLED的要求。

摆臂固晶的限制

有见及此，ASM太平洋自主研发出新型焊头技术，VORTEX为需要固放小尺寸LED芯片的大型LED显示屏提供高速、高精度MiniLED解决方案。VORTEX的关键功能与参数如下：

1.MiniLED处理能力：LED芯片尺寸3x5mil~5x9mil

2.XY校正能力，实现高精度：XY±15um

3σ*；θ±1°

3σ*

3.超微间距处理，最小至P0.4LED显示屏固晶

4.色彩混合技术，并联方式的混Bin技术

ASM太平洋MiniLED新型固晶机VORTEX

VORTEX可以对MiniLED进行处理，并配备了具有校正能力的独立修正焊头技术。这是因为：传统固晶机±25um的固晶精度相比传统LED芯片尺寸存在数量级的差异，因此产生的固晶误差影响不大。但到了MiniLED阶段，芯片尺寸大约在um以下，芯片电极间的距离在um以下，±25um的固晶精度和±n+2°的角度精度产生的误差会被放大。即LED芯片尺寸越小，固晶精度要求越高。

左图:VORTEX独有自动更正功能，确保MiniLED精准度

右图:不设有自动更正功能，精度难以控制

而MiniLED芯片偏移的原因主要有两个，一是芯片从晶圆上分选出来，放在方片上已经有偏转，二是抓取芯片过程中，顶针拉扯蓝膜加剧芯片偏移。VORTEX的具有校正功能的独立修正焊头特别为MiniLED倒装芯片设计，在抓取芯片后，固放芯片前，会对芯片底部做检查，并实时修正位置和角度，确保固晶精准度和PN位置正确。此外在高良率之余，更能确保高点亮率，而修正过程中更不损产能，达至高速、高质的效果。

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此外，VORTEX针对MiniLED的工艺特点又附加了另一大功能：由于MiniLED采用集成封装方式，无法在固晶后进行混Bin工艺，因此VORTEX搭载了混Bin技术，跳打模式，实现边混Bin边固晶。

ASM太平洋VORTEX采用并联混灯技术

VORTEX的混Bin技术采用并联方式。基于成熟的混Bin技术，配合精巧设计，单一机台已可处理RGB色彩混合，可实现独立生产，转换生产所需的时间较短，简化生产制程，容易監察锡膏寿命等优势，便于生产管理，更适合大规模生产。

配有新型焊头的VORTEX具有MiniLED处理能力、XYθ的修正功能、色彩混合技术、超微间距处理功能，可以对P0.4超微间距LED显示屏进行固晶,在确保VORTEX达到真正的高精度固晶的同时，仍能保持高产能。

VORTEX可配合自动化生产连结In-LineLinker或SIS-OPTO，提升自动化水平，使设备可以智能运作，实现24小时无间断生产，在节省人工成本、占地面积的同时提升设备产出。

ASM太平洋In-LineLinker全自动生产线

ASM太平洋SIS-OPTO智能生产车间

行家说Research认为，MiniLED的市场规模增速较快，产业相关厂商正在投产MiniLED。固晶机作为产线中最重要的设备之一，厂商在采购设备时需要慎重，因为很大程度上决定了量产的进程。采购设备固然要考虑首次投入的成本，但同时也要兼顾沉没成本。新型MiniLED固晶机前期投入大，但会带来更为可靠的良率、效率提升，进而带来生产效率的提高。

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